Sn-Bi电镀的优势是熔点低而且焊料润湿性优良，其劣势也不胜枚举：因为Bi是脆性金属，含有Bi的Sn-Bi镀层容易发生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥（Liftoff），更麻烦的是电解液中的Bi3+离子在Sn-Bi合金阳极或电镀层上置换沉积Sn-Ag电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在Sn-Ag阳极和Sn-Ag镀层上出现Ag置换沉积现象。上述的无铅电镀技术都有优异的特性，同时也存在很多有待进一步研究的课题，实用化为时尚早。为此，日本上村工业公司认为Sn-Cu电镀最有希望取代Sn-Pb电镀，可以发展成实用化技术，于是决定开发Sn-Cu电解液。关于Sn-Cu电镀层特性，它除了熔点稍许偏高（Sn-Cu共晶温度227℃）之外，润湿性良好。成本低，对流焊槽无污染，而且可抑制金属须晶生成。Sn-Cu合金焊料的开发Sn/Sn2+的标准电极电位是-0.136Vvs.SHE（25℃），然而Cu/Cu2+是+0.33V，两者之间的电位差比较大，在mdash，般的单纯盐类电解液里，铜Cu很容易优先析出。而且，当用可溶性Sn阳极或者Sn-Cu合金阳极的时候，由于电解液中的Cu2+离子和阳极的Sn之间置换反应产生析出沉表1标准电解液和作业条件（获得sn-lwt%Cu镀层的情况积。因此，把电解液中的Sn2+和Cu2+的析出电位搞得相接近，需要有抑制铜Cu优析出的络合剂。通过研究各种各样的络合剂，最后终于找到Sn-Cu电解液配方，它能使Sn和Cu形成合金并可抑制在铜Cu阳极上的置换沉积。。

因此，我们还是希望更多的读者在动手实践之前，对非金属电镀的原理和依原理设计的流程有所了解简单地讲，非金属电镀的原理，就是非金属表面金属化的原理。而非金属表面金属化的过程，则是通过一系列化学反应，在非金属表面获得金属化学沉积层的过程。以下是典型的非金属表面金属化的工艺流程，后边所有涉及非金属电镀的工艺，基本上都是以这个流程为基础。典型的非金属电镀工艺流程如下。表面预处理（整面）mdash，mdash，清洗mdash，mdash，除油mdash，mdash，清洗mdash，mdash，中和mdash，mdash，清洗mdash，mdash，化学粗化mdash，mdash，清洗mdash，mdash，敏化mdash，mdash，清洗mdash，mdash，蒸馏水洗mdash，mdash，活化mdash，mdash，清洗mdash，mdash，化学镀mdash，mdash，清洗mdash，mdash，电镀。对于不同的非金属材料，这个流程会有所增减或调整，包括清洗要求都会有些不同。但是，从原理的角度，这个流程是一个完整的流程。。

此款产品其优势在于安装方便使用寿命相对比直接冷冻的长酸碱不易腐蚀冷水机.由上可知，冷水机直接冷冻与间接冷冻是有相同之使用效果，但很明显直接冷冻式冷水机没有间接冷冻式冷水机安全，并且前者设备易腐蚀，寿命相比来讲较短直接冷冻式设备价格略占优势，但两者相比使用寿命长短来计算，间接冷冻式冷水机较长于直接冷冻冷水机几倍，可由此计算出间接冷冻冷水机的价值所在。。

总之，电镀前的零件表面质量控制是非常重要的，一般来说，需电镀加工的零件，其镀前的表面应符合：表面无重油污、金属屑、有机涂层，允许在镀前准备工序中能除去的轻微油污和氧化膜，经热处理的零（组）件，不允许带有残留污物（如盐、碱、烧结物等），允许在镀前准备工序中除去氧化膜，零件表面应无毛刺、裂纹、划伤、压坑和其他机械损伤等，吹砂件不应有残留砂尘和氧化皮等，经磁力探伤和磨削加工的零件，特别是弹簧，不应有剩磁，锻件、铸件、焊接件、冲压件等，如果带有相应的技术标准允许范围的缺陷，可以接受镀覆，但由于这些基体缺陷而引起的镀层缺陷，不应作为电镀工艺及镀层质量的缺陷，有尺寸、粗糙度、弹性要求的零件，应符合技术文件的规定等以上图书内容由化学工业出版社提供，如需购买以上图书或电镀方面的其他经典参考书请登入：http://book.dangdang.com/20130816_2115。

让人不禁感慨：绿色电镀，想说爱你不容易!这意味着，只有将绿色生产结合到电镀工业现有经济与环境管理的基本框架中，在多部门统一规划协调下，通过综合的政策措施，才能克服种种不同的障碍，稳步有效地将绿色电镀推行下去。

而让顾客满意则已经是最新的质量管理理念长期以来，人们都把质量问题仅仅当作一个技术问题，说到改进质量就仅仅从技术角度去考虑。随着知识经济的发展和生产力的不断提高，人们对产品的需求已经从单一技术性发展到了技术经济性，并扩展到精神领域，而且满足精神需求的产品或产品特性所占的比例已大大超过满足生理需求所占的比例。同时，随着物质生活的日益丰富，越来越将质量的重心和判定权从组织一方转移到顾客手上，顾客满意已经成为评价产品质量好坏的唯一标准，这就使质量观念发生了很大的变化8212，从检验质量观到符合性质量观，最终形成了以顾客满意为核心的全新的质量观念。因此电镀生产管理中的质量管理，也要以顾客满意为标准，那就是你加工的产品应符合顾客的要求。依据IS09000--2000标准有关顾客定义的解释，顾客是8220，接收产品的组织或个人8221，。顾客可以是组织内部的，即内部顾客，也可以是组织外．部的，即外部顾客。对于组织内部来说，8220，下一道工序8221，就是8220，上一道工序8221，的顾客。因此，就一个组织对顾客的理解应是广义的，不能仅仅理解为组织产品的8220，买主8221，。因此，电镀前处理部门要将电镀部门视为顾客，电镀部门要将电镀后处理视为顾客。同时，依据产品的8220，供应链8221，的概念，顾客可以分为中间顾客与最终顾客、现实顾客与潜在顾客。

电镀生产现场工艺管理的主要内容：（1）控制各槽液成分在工艺配方规范内遵守规定的化学分析周期，（2）保持电镀生产的工艺条件。如温度、电流密度等，（3）保持阴极与阳极电接触良好，（4）严格的阴极与阳极悬挂位置，（5）保持镀液的清洁和控制镀液杂质，（6）保持电镀挂架的完好和挂钩、挂齿良好的电接触，（7）电镀槽液加料方法:加料要以ldquo，勤加与ldquo，少加为原则。

除甲基磺酸盐型外，应用都不广泛发布的工艺大多配有指定的光亮剂。在无铅电镀之前，甲基磺酸盐型铅锡合金电镀工艺得到了广泛的应用。其主要的优点是不用氟化物，避免了对人危害大又难以处理的污染。它所使用的添加剂，不像胶或胨成分难以固定且随时间改变，因而更容易控制。溶液的稳定性和分散能力都不比氟硼酸盐镀铅锡合金溶液差。甲基磺酸盐型铅锡合金电镀工艺在印制板电镀和集成电路引线框架的电镀上都有过广泛的应用，效果不错。随着无铅电镀的要求日益强烈，甲基磺酸盐型铅锡合金电镀工艺正在不断缩小。具体工艺参见药品供应商的使用说明书。。

另外，水在清洗工序中也会引起故障，例如某厂采用铝合金化学导电氧化工艺，产品为盖板、盒体、围框等，一段时间零件表面的化学导电氧化膜出现了霉变问题技术人员从溶液成分、工艺条件和铝合金成分等方面做了大量试验，但高低温试验时较重的霉点始终无法消除。后来，某镀银零件也出现了长绿霉的问题，但是镀银液和工艺操作是正常的，后来发现清洗水有混浊、沉淀物等。通过了解发现，电镀生产使用的是地下水来清洗零件。由于地下水的水质硬，含有矿物盐、有机盐、溶解气体、未溶解的矿物质及微生物等，这些物质对镀层和氧化膜层产生了不良影响。后来把清洗用水换成了自来水和去离子水，很好地解决了镀银件的绿霉故障和化学导电氧化膜使用过程中的长霉问题。实际上在航空标准中规定了铝合金阳极氧化膜等后处理要用去离子水清洗的要求，目的是为了防止水中的Cl-和Ca2+、Mg+等有害离子带入氧化膜中，因为自来水中的Cl-对氧化膜有破坏作用，另外Cl一在铝合金表面有很强的吸附能力，使铝表面活化，加速了铝的腐蚀。为保证最后的清洗水中的质量，通常采用电导率500kΩ·cm以上的去离子水清洗。影响电镀出现故障的主要因素：零件镀覆前的质量控制影响电镀出现故障的主要因素：镀覆中的质量控制影响电镀出现故障的主要因素：其他方面的质量控制。

与电镀生产最直接有关的指标是生产的定额和生产的成本还有质量指标、物耗指标、动力能耗指标等。可以通过细分将考核指标量化到基本的考核单位，比如，每天的合格率、首检合格率、每班（或每周）物料消耗量等，都是可以量化到人或小组。（3）KPl是组织上下认同的电镀企业有各个管理部门和各种工作流程，每个职位的工作内容都涉及不同的方面，高层管理人员的工作任务更复杂，但KPl只对其中对公司整体战略目标影响较大，对战略目标实现起到不可缺少作用的工作进行衡量。而基层一线操作人员的绩效又直接影响到总体目标的实现。因此，绩效考核必须上下认同，全纳入考核，才有意义。很多企业只注重对一线工人的考核，效果往往不是很好。要认识到KPl不是由上级强行确定下发的，也不是由本身职位自行制定的，它的制定过程由上级与员工共同参与完成，是双方所达成的一致意见的体现。它不是以上压下的工具，而是组织中相关人员对职位工作绩效要求的共同认识。。